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零件编号
产品分类
制造商
类型
封装
包装
数量
RoHS 状态
XCVM1502-1MLIVSVA2197
片上系统 (SoC)
Xilinx (AMD)
IC VERSALPRIME ACAP FPGA 2197BGA
-
托盘
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$11,756.2500
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XCVM1502-1MLIVSVA2197
零件编号
产品分类
制造商
类型
封装
包装
数量
RoHS 状态
规格书
XCVM1502-1MLIVSVA2197
片上系统 (SoC)
Xilinx (AMD)
IC VERSALPRIME
片上系统 (SoC)
托盘
1
产品参数
PDF(1)
类型描述
制造商Xilinx (AMD)
系列Versal™ Prime
包裹托盘
产品状态ACTIVE
包装/箱2197-BFBGA, FCBGA
速度600MHz, 1.3GHz
内存大小256KB
输入/输出数量608
工作温度-40°C ~ 110°C (TJ)
核心处理器Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™
主要属性Versal™ Prime FPGA, 1M Logic Cells
连接性CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
周边设备DDR, DMA, PCIe
供应商设备包2197-FCBGA (45x45)
建筑学MPU, FPGA
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