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零件编号
产品分类
制造商
类型
封装
包装
数量
RoHS 状态
TE0818-01-9BE21-A
微控制器、微处理器、FPGA 模块
Trenz Electronic
ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH ZYNQ
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散装
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产品详情
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TE0818-01-9BE21-A
零件编号
产品分类
制造商
类型
封装
包装
数量
RoHS 状态
规格书
TE0818-01-9BE21-A
微控制器、微处理器、FPGA 模块
Trenz Electronic
ULTRASOM+ MPSOC
微控制器、微处理器、FPGA 模块
散装
1
产品参数
类型描述
制造商Trenz Electronic
系列Zynq® UltraScale+™
包裹散装
产品状态ACTIVE
连接器类型Board-to-Board (BTB) Socket - 240
尺寸/尺寸2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
内存大小4GB
工作温度0°C ~ 85°C
模块/板类型MPU Core
核心处理器Zynq UltraScale+ XCZU9EG-1FFVC900E
闪存大小128MB
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