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封装
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RT3PE600L-CG484PROTO
FPGA(现场可编程门阵列)
Microsemi Corporation
IC FPGA 270 I/O 484CCGA
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盒子
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产品详情
image of FPGA(现场可编程门阵列)>RT3PE600L-CG484PROTO
RT3PE600L-CG484PROTO
零件编号
产品分类
制造商
类型
封装
包装
数量
RoHS 状态
规格书
RT3PE600L-CG484PROTO
FPGA(现场可编程门阵列)
Microsemi Corporation
IC FPGA 270 I/O
FPGA(现场可编程门阵列)
盒子
-
产品参数
PDF(1)
类型描述
制造商Microsemi Corporation
系列ProASIC3
包裹盒子
产品状态ACTIVE
包装/箱484-BFCCGA
安装类型Surface Mount
门数600000
工作温度-55°C ~ 125°C (TJ)
电压 - 电源1.425V ~ 1.575V
供应商设备包484-CCGA (23x23)
总 RAM 位110592
输入/输出数量270
DigiKey 可编程Not Verified
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