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零件编号
产品分类
制造商
类型
封装
包装
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RoHS 状态
A5EC065BB23AE4SR0
片上系统 (SoC)
Intel
IC
-
托盘
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产品详情
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A5EC065BB23AE4SR0
零件编号
产品分类
制造商
类型
封装
包装
数量
RoHS 状态
规格书
A5EC065BB23AE4SR0
片上系统 (SoC)
Intel
IC
片上系统 (SoC)
托盘
-
产品参数
类型描述
制造商Intel
系列Agilex E
包裹托盘
产品状态ACTIVE
包装/箱839-FBGA
速度1.5GHz, 1.8GHz
内存大小512kB
工作温度0°C ~ 100°C (TJ)
核心处理器Dual ARM® Cortex®-A55 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-A76 with CoreSight™
主要属性FPGA - 656K Logic Elements
连接性EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
周边设备DDR, DMA, PCIe, WDT
供应商设备包839-VPBGA (23x23)
建筑学MPU, FPGA
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